GPS市场的快速崛起已成为当前电子领域最值得关注的发展趋势之一。观察半导体厂商的动向，目前已有SiRF, Global Locate, Atheros, Atmel, TI, Infineon, NXP, CSR,NEC, SONY, Qualcomm,联发科(MTK)，旺玖科技(Prolific)，华邦电子(Winbond)，普诚科技(Princeton)和晨星半导体(Mstar)等十几家 公司抢先涉足该领域。其中，大多数厂商包括GPS芯片龙头厂商SiRF均着力于专门的手持和车载导航设备应用，而卷入该领域的TI, Infineon, NXP ,Qualcomm以及联发科和华邦等手机芯片供应商则意在进一步在中高端手机中整合GPS辅助功能，如TI最近已宣布推出GPS单芯片解决方案NaviLink 5.0，通过与OMAP处理器配合实现丰富的3D地图定位与导航应用。 台系厂商是此次参与GPS芯片角力的一股重要力量，来自该地区的联发科、普诚、旺玖和晨星早有相关产品规划，并在产品进度上各自闷声掘进，再一次印证了台湾厂商把握市场 先机快、准、狠的本事。据台湾资策会MIC预测，2007台湾厂商在全球手持式导航设备市场的生产占有率将可望达到50%以上。该机构资深产业分析师洪春晖分析说：“台 湾 地区在GPS模块、外围零组件等应用设备产业体系的完整布局，将成为台湾厂商进军全球市场的重要竞争力来源与后盾，同时也是台湾GPS导航产品创新发展的重要驱动力。”

台湾厂商中，旺玖科技目前已正式推出产品，该公司开发的GPS芯片PL-6313采用简化型32位CPU，并搭配该公司握有专利的硬件架构，可向客户提供 高性能、低成本和低耗电的GPS解决方案，并提供外挂韧体及内建韧体两种封装，客户可依其应用选择，其中内建韧体版本为LQFP64，面积仅7x7mm，可满足客户GP S 产品轻薄短小的市场趋势。该公司计画管理处主任杨志钧介绍说：“我们目前主要将客户分为两大区块，一为特殊应用，需韧体客制化；二为标准应用，要求低整体组件成本。之后 将 依目前客户属性，朝三个方向开发，一是强调讯号灵敏度的提升，针对高端小众客户；二是成本进一步降低，针对低端大众市场；三是高度整合，针对GPS芯片面积有特别要求的 客 户。”

而从笔者接触的其它几家台湾厂商来看，普诚科技和联发科均表示产品正分别处于研发和试单(Design in)阶段，目前还不是公布相关信息的最佳时机。尽管如此，普诚科技相关人士还是透露，该公司预计将于今年十月推出相关产品。相比之下，联发科财务长兼中国区总经理喻铭 铎的回应则颇令人玩味：“GPS芯片是我们的一个很新的产品，我们暂时不方便谈论这个话题，我想最佳时机应该是我们从这个产品获得可观的收入的时候。”不过，根据台湾当 地 媒体报道，目前岛内风闻联发科GPS芯片解决方案将获全球GPS设备龙头大厂——美国Garmin公司采用，尽管联发科不愿对该项订单消息做任何评论，但是却承认内部G P S芯片确实有到处去试单。由于Garmin在全球GPS产品领域有绝对代表性地位，因此如果联发科能顺利拿下此单，无疑将为其新出场的GPS产品线赢得开门红。

对于厂商而言，把握市场先机即在于清晰地洞察应用的方向。旺玖科技杨志钧表示：“GPS未来将朝大幅整合及特殊应用两大方向。以产品来看，手机将整合GP S功能，或PND整合SmartPhone功能。由IC层面，BlueTooth及GSM/GPRS亦欲整合GPS。”此外，个人导航设备将在运动、航海等特殊场合陆续 出 现；而数码像机厂商亦积极导入GPS方案，可供使用者利用地图软件轻松看到昔日照相的地点。由此可见，GPS市场将随应用越趋普及和多元化，可望大幅增长。